‘TSMC werkt met AMD en Google aan 3d-stapelen van chips’
TSMC werkt samen met AMD en Google aan stapelen van chips. Dat meldt Nikkei Asia op basis van eigen bronnen. De halfgeleiderfabrikant zou deze 3d-chips willen produceren bij een nieuwe fab. Daarnaast heeft TSMC de bouw van zijn fab voor 3nm deze week voltooid.
Write a Comment